기술소개

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특허권자 한국과학기술원 출원일자 2011.03.29
기술명칭 전자소자 제조방법
기술분야 전자 기술개발상태 TRL 4단계
지재권정보 (등록번호)10-1154838 특허명세서 1020110028066_전자소자 제조방법.pdf
기술거래유형 협의 후 결정 희망거래금액 협의 후 결정
응용분유 전자제품, 수송산업, 군사용 등
관련자료 11. 2011-0028066_전자소자 제조방법.pdf
기술개요
본 기술은 다층필름을 대형으로 미리 형성하여 준비할 수 있어, 제조시간과 제조비용이 저렴하며, 다층필름을 접착성 물질로 전사하기 전에 다층필름에 다양한 패턴을 사용하는 것이 가능하고, 접착성 물질이 다층필름에 접착되는 것을 용이하게 할 뿐만 아니라, 공기 중의 수분과 산소의 주입을 막을 수 있는 전자소자에 관한 것임.
기술특징
다층필름을 대형으로 미리 형성하여 준비할 수 있어, 제조시간과 제조비용이 저렴한 전자소자 제조방법을 제공함.
선택적으로 발생하는 열을 이용하여 접착성을 부여하여 전사할 수 있는 전자소자 제조방법을 제공함.
다층필름을 접착성 물질로 전사하기 전에 다층필름에 다양한 패턴을 사용하는 것이 가능한 전자소자 제조방법을 제공함.
스퍼터링 공정, 증착공정 또는 금속용액을 사용한 인쇄공정을 이용하여 다층필름을 대형으로 형성할 수 있고, 원하는 만큼의 접착성 물질을 전사할 수 있기 때문에 제조비용이 저렴함.
다층필름 상면에 접착성 물질 접착시에 레이저를 이용하기 때문에, 선택적으로 발생하는 열을 이용하여 접착시킬 수 있음.
사업성
본 기술에 따르면, 스퍼터링 공정, 증착공정 또는 금속용액을 사용한 인쇄공정을 이용하여 다층필름을 대형으로 형성할 수 있고, 원하는 만큼의 접착성 물질을 전사할 수 있기 때문에 제조비용이 저렴함.
또한, 본 기술에 따르면, 다층필름을 접착성 물질로 전사하기 전에 패터닝 공정을 이용함으로써 다층필름에 다양한 패턴을 사용하는 것이 가능함.
또한, 본 기술에 따르면, 접착성 물질의 상면에 평면기판을 형성함으로써, 접착성 물질이 다층필름에 접착되는 것을 용이하게 할 뿐만 아니라, 공기 중의 수분과 산소의 주입을 막을 수 있음.
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