| 특허권자 |
한국기계연구원 |
출원일자 |
2008.12.15 |
| 기술명칭 |
코플래너리티를 위한 패턴 범프를 포함하는 범프 접합 구조 및 패턴 범프의 형성 방법 |
| 기술분야 |
기계 |
기술개발상태 |
TRL 4단계 |
| 지재권정보 |
(등록특허)10-1035372 |
특허명세서 |
1020080127146.pdf
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| 기술거래유형 |
권리양도 |
희망거래금액 |
무상이전 |
| 응용분유 |
반도체 플립칩/ 접착제 본딩 |
| 관련자료 |
코플래너리티를 위한 패턴 범프를 포함하는 범프 접합 구조 및 패턴 범프의 형성 방법(SMK).pdf
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| 기술개요 |
| 본 기술은 칩과 기판의 범프간 접합에 있어서, 범프들 사이의 높이 차이로 인해 전기적 접촉이 되지 않는 코플래너리티 저하의 문제점을 해결한 새로운 구조의 패턴 범프 및 그 형성 방법임. |
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| 기술특징 |
범프 접합의 코플래너리티가 향상, 신뢰성 있는 플립칩.
고가의 접착제 또는 접착제 필름의 불필요, 경제적. |
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| 사업성 |
| 본 기술의 실시예들에 따르면, 기판 상의 범프들과 칩 상의 범프들이 서로에 대해 가압될 때, 거의 같은 높이로 접촉될 수 있으므로, 범프 접합의 코플래너리티가 향상되며, 그에 따라, 신뢰성 있는 플립칩이 가능하다. 또한, 본 기술에 따른 기술은 도전성 입자를 포함하는 고가의 접착제 또는 접착제 필름의 사용이 요구되지 않으므로 경제적임. |
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| 관련사진 |
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