| 특허권자 |
한국전자통신연구원 |
출원일자 |
1996.12.20 |
| 기술명칭 |
진동형 마이크로 자이로스코프 |
| 기술분야 |
IT |
기술개발상태 |
TRL 5단계 |
| 지재권정보 |
(등록번호)10-0211025 |
특허명세서 |
1019960069277.pdf
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| 기술거래유형 |
통상실시권 허여 |
희망거래금액 |
소액이전 |
| 응용분유 |
마이크로 자이로스코프 |
| 관련자료 |
68 진동형 마이크로 자이로스코프.pdf
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| 기술개요 |
본 기술은 압저항체을 이용하여 휨(bending) 변형으로부터 감지(sensing) 방향의 진동 크기를 측정하
고, 이를 이용해 감지 방향의 변형이 상대적으로 크게 생기도록 구조체를 설계하여 우수한 감도를 가지는 진동형 마이크로 자이로스코프를 제공하는 기술임. |
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| 기술특징 |
고감도화 기능: 휨을 받는 보의 변형을 압저항으로 측정하고, 절연 접합 방식을 이용한 구조적 설계로
감지 방향의 변형을 증가시키는 방법을 통해 마이크로 자이로스코프의 고감도화를 이룰 수 있음.
감비 방향 변형 증가: 감지 방향의 변형이 상대적으로 크게 생기도록 구조체를 설계할 수 있음. |
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| 사업성 |
| 본 기술에 따르면, 휨을 받는 보의 변형을 압저항으로 측정하고, 절연 접합 방식을 이용한 구조적 설계로 감지 방향의 변형을 증가시키는 방법을 통해 미세 가공 기술을 이용한 마이크로 자이로스코프의 고감도화를 이룰 수 있는 효과가 있음. |
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| 관련사진 |
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