| 특허권자 |
한국전자통신연구원 |
출원일자 |
2003.12.08 |
| 기술명칭 |
증강현실을 이용한 부품정비시스템 및 방법 |
| 기술분야 |
IT |
기술개발상태 |
TRL 5단계 |
| 지재권정보 |
(등록번호)10-0593399 |
특허명세서 |
1020030088729.pdf
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| 기술거래유형 |
통상실시권 허여 |
희망거래금액 |
소액이전 |
| 응용분유 |
증강 현실, 부품 정비 |
| 관련자료 |
64 증강현실을 이용한 부품 정비시스템 및 방법.pdf
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| 기술개요 |
본 기술은 증강현실을 이용한 부품 정비 기술로, 카메라가 구비된 시스루(See-through) 형태의
HMD(Head Mounted Display)와 휴대단말기를 이용하여 복잡한 형태의 정밀기계나 항공기와 같이 다
수의 부품들로 구성된 기계의 정비에 사용하기 위한 기술임. |
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| 기술특징 |
정비시간 최소화 기능: 복잡한 기계의 부품 정비시 정비사가 무거운 정비교범을 들고 다니며 해당 부
품을 찾아야 하는 수고를 덜어 정비시간을 줄일 수 있음.
품질 확보 가능: 다양한 종류의 부품에 대한 관리를 보다 정확하게 할 수 있어 품질을 확보할 수 있음. |
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| 사업성 |
| 본 기술에 의하면, 복잡한 기계의 부품 정비시 정비사가 무거운 정비교범을 들고 다니며 해당 부품을 찾아야 하는 수고를 덜어 정비시간을 줄일 수 있고, 다양한 종류의 부품에 대한 관리를 보다 정확하게 할 수 있어 품질확보와 인건비 절감의 효과가 있음. |
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| 관련사진 |
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