| 특허권자 |
한국전자통신연구원 |
출원일자 |
2006.12.19 |
| 기술명칭 |
종단이 단락된 급전 라인과의 근접 결합을 이용한 안테나, RFID 태그 및 안테나 임피던스 정합 방법 |
| 기술분야 |
IT |
기술개발상태 |
TRL 5단계 |
| 지재권정보 |
(등록번호)10-0839601 |
특허명세서 |
1020060129962.pdf
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| 기술거래유형 |
통상실시권 허여 |
희망거래금액 |
소액이전 |
| 응용분유 |
안테나, RFID, 주파수 | 유비쿼터스 |
| 관련자료 |
62 종단이 단락된 급전 라인과의 근접 결합을 이용한 안테나,ＲＦⅠＤ 태그 및 안테나 임피던스 정합 방법.pdf
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| 기술개요 |
| 본 기술은 종단이 단락된 마이크로스트립 급전 라인과 방사 패치의 근접 결합을 이용한 평면 안테나, RFID 태그 및 안테나 정합 방법에 관한 것임. |
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| 기술특징 |
| 방사 패치와 접지판 사이에서 방사 패치의 공진 길이 방향으로 종단이 단락된 마이크로스트립 라인 형태의 급전 라인을 배치함으로써, 안테나 임피던스의 저항 성분과 리액턴스 성분을 서로 독립적으로 자유롭게 조절할 수 있음. |
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| 사업성 |
| 본 기술은, 방사 패치와 접지판 사이에서 상기 방사 패치의 공진 길이 방향으로 종단이 단락(short)된 마이크로스트립 라인 형태의 급전 라인을 배치함으로써, 안테나 임피던스의 저항 성분과 리액턴스 성분을 서로 독립적으로 자유롭게 조절할 수 있는 효과가 있음. 또한, 본 기술은 상기 급전 라인을 방사 패치와 근접 결합(proximity coupled)되도록 구성함으로써, 공진 특성을 가지면서 임의의 임피던스를 가지는 안테나 연결 소자에 효율적으로 광대역 정합이 가능한 저가의 평면(planner) 안테나 및 이를 이용한 RFID 태그를 제공함. 본 기술의 종단이 단락된 급전 라인과의 근접 결합을 이용한 안테나 및 RFID 태그는 공진 특성과 광대역 특성을 함께 가지며, 금속면 또는 고유전율을 가지는 물체에 부착되어 사용되는 경우에도 우수한 특성을 제공함. 또한, 본 기술은 상기와 같은 종단이 단락된 급전 라인과의 근접 결합을 이용한 안테나의 임피던스 정합 방법을 제공함. |
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| 관련사진 |
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