기술소개

기술소개, 피앤아이비의 다양한 기술들을 확인하세요

특허권자 한국기계연구원 출원일자 2001.06.15
기술명칭 평활가공 장치
기술분야 기계 기술개발상태 TRL 4단계
지재권정보 (등록특허)10-0396052 특허명세서 1020010033981.pdf
기술거래유형 권리양도 희망거래금액 소액(협의후결정)
응용분유 가공기기류
관련자료 평활가공 장치(SMK).pdf
기술개요
본 기술은 피가공물의 표면을 보다 정밀하게 가공할 수 있는 평활가공장치를 제공함.
기술특징
회전전극의 임의의 반경위치에서도 동일한 전단응력이 피가공물에 작용하여 전 가공면에 대해 동일한 가공량을 얻을 수 있음.
사업성
본 기술에 의한 평활가공장치는 회전전극과 고정전극의 사이에 이알유체를 위치시키고 상기 이알유체에 전계를 인가하여 회전전극 전체에 대해 동일한 전단응력이 이알유체에 형성되도록 하였음. 이와 같이 함에 의해 회전전극의 임의의 반경위치에서도 동일한 전단응력이 피가공물에 작용하여 전 가공면에 대해 동일한 가공량을 얻을 수 있게 됨. 그리고 본 발명의 평활가공장치는 회전전극과 고정전극이 직접 접촉하지 않은 상태에서 연마작업이 이루어지므로 피가공물의 표면이 보다 정밀하게 가공되고 표면에 스크래치가 발생하지 않게 되는 효과도 있음.
관련사진